封装/包装 | 德州仪器 ti.com.cn-九游会棋牌
我们创新的封装方法通过一系列改进，如减小封装尺寸、增强可靠性和提高功率密度、隔离和信号完整性等性能，可帮助客户让其产品脱颖而出。我们品类齐全的产品系列包括数千种多元化无铅封装配置，如传统的和引线选项以及高级芯片级封装（、或），它们不仅具有细间距接合线和倒装芯片互连，还提供 sip、、堆叠和嵌入式芯片格式。
基于在研发方面长达数十年的卓越传统，我们的高级封装九游会国际娱乐的解决方案充分利用了生产基础设施的规模，在与我们的设计运营九游会棋牌的合作伙伴密切协作的基础上开发出来。凭借我们的封装开发技术知识，我们已准备好提供新一轮的创新九游会国际娱乐的解决方案，以满足客户当前和未来的需求。
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器件标识查找
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查找载体封装材料
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湿度敏感级别搜索
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获取有关 ti 表面贴装技术 (smt) 的文档，并查找涵盖各种封装主题的应用手册。
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