产品详情

processor external mcu, external mpu type mcu or mpu attach protocols wi-fi 2.4 ghz throughput (max) (mbits) 50 security fw authentication and anti-rollback protection, networking security (wpa3), secured host interface features 802.11ax, ap, coex, multirole, sta operating temperature range (°c) -40 to 105 rating catalog
processor external mcu, external mpu type mcu or mpu attach protocols wi-fi 2.4 ghz throughput (max) (mbits) 50 security fw authentication and anti-rollback protection, networking security (wpa3), secured host interface features 802.11ax, ap, coex, multirole, sta operating temperature range (°c) -40 to 105 rating catalog
40 25 mm² 5 x 5

关键特性

  • wi-fi 6 (802.11ax)

  • cc33x1 器件中的低功耗 bluetooth 5.4

  • 能够运行 tcp/ip 堆栈的任何处理器或 mcu 主机的配套 ic

  • 集成 2.4ghz pa,适用于输出功率高达 20.5dbm 的完整无线九游会国际娱乐的解决方案。

  • 工作温度:-40°c 至 105°c

  • 应用吞吐量高达 50mbps

扩展特性
  • wi-fi 6
    • 2.4ghz、20mhz、单空间流
    • 支持 ieee 802.11 b/g/n/ax 的 mac、基带和射频收发器
    • 目标唤醒时间 (twt)、ofdma、mu-mimo(下行链路)、基本服务集着色和触发帧,可提高效率
    • 基于硬件的加密和解密,支持 wpa2 和 wpa3
    • 出色的互操作性
    • 支持 4 位 sdio 或 spi 主机接口
  • 低功耗蓝牙 5.4
    • le 编码 phy(远距离)、le 2m phy(高速)和广播扩展
    • 主机控制器接口 (hci) 传输,具有 uart 或共享 sdio 的选项
  • 增强的安全性
    • 安全主机接口
    • 固件身份验证
    • 防回滚保护
  • 多角色支持(例如,并发 sta 和 ap),可连接不同射频通道(wi-fi 网络)上的 wi-fi 设备
  • 可选天线分集或选择
  • 3 线或 1 线 pta,用于与额外 2.4ghz 无线电(例如 thread 或 zigbee)在外部共存
  • 电源管理
    • vmain、vio、vpp:1.8v
    • vpa:3.3v
  • 时钟源
    • 40mhz xtal 快速时钟
    • 内部慢速时钟或外部 32.768khz 慢速时钟
  • 小封装尺寸
    • 易于设计,采用 40 引脚 5mm x 5mm 四方扁平无引线 (qfn) 封装,间距为 0.4mm

关键特性

  • wi-fi 6 (802.11ax)

  • cc33x1 器件中的低功耗 bluetooth 5.4

  • 能够运行 tcp/ip 堆栈的任何处理器或 mcu 主机的配套 ic

  • 集成 2.4ghz pa,适用于输出功率高达 20.5dbm 的完整无线九游会国际娱乐的解决方案。

  • 工作温度:-40°c 至 105°c

  • 应用吞吐量高达 50mbps

扩展特性
  • wi-fi 6
    • 2.4ghz、20mhz、单空间流
    • 支持 ieee 802.11 b/g/n/ax 的 mac、基带和射频收发器
    • 目标唤醒时间 (twt)、ofdma、mu-mimo(下行链路)、基本服务集着色和触发帧,可提高效率
    • 基于硬件的加密和解密,支持 wpa2 和 wpa3
    • 出色的互操作性
    • 支持 4 位 sdio 或 spi 主机接口
  • 低功耗蓝牙 5.4
    • le 编码 phy(远距离)、le 2m phy(高速)和广播扩展
    • 主机控制器接口 (hci) 传输,具有 uart 或共享 sdio 的选项
  • 增强的安全性
    • 安全主机接口
    • 固件身份验证
    • 防回滚保护
  • 多角色支持(例如,并发 sta 和 ap),可连接不同射频通道(wi-fi 网络)上的 wi-fi 设备
  • 可选天线分集或选择
  • 3 线或 1 线 pta,用于与额外 2.4ghz 无线电(例如 thread 或 zigbee)在外部共存
  • 电源管理
    • vmain、vio、vpp:1.8v
    • vpa:3.3v
  • 时钟源
    • 40mhz xtal 快速时钟
    • 内部慢速时钟或外部 32.768khz 慢速时钟
  • 小封装尺寸
    • 易于设计,采用 40 引脚 5mm x 5mm 四方扁平无引线 (qfn) 封装,间距为 0.4mm

simplelink™ wi-fi cc33xx 系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。cc33xx 是单芯片 wi-fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 器件。cc3300 和 cc3301 是此引脚对引脚兼容系列中的首批器件。

  • :2.4ghz wi-fi 6 配套 ic。

  • :2.4ghz wi-fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 配套 ic。

cc330x 提供 wi-fi 6 和 ble,同时与 wi-fi 4 (802.11 b/g/n) 和 wi-fi 5 (802.11ac) 保持兼容。这些 cc330x 器件是德州仪器 (ti) 的第 10 代连接组合芯片。因此,cc330x 基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合用在通过 linux 或 rtos 主机运行 tcp/ip 的成本敏感型嵌入式应用中,cc330x 为物联网 (iot) 的嵌入式设备应用带来了 wi-fi 6 的效率,并具有较小的 pcb 尺寸和高度优化的物料清单。

simplelink™ wi-fi cc33xx 系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。cc33xx 是单芯片 wi-fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 器件。cc3300 和 cc3301 是此引脚对引脚兼容系列中的首批器件。

  • :2.4ghz wi-fi 6 配套 ic。

  • :2.4ghz wi-fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 配套 ic。

cc330x 提供 wi-fi 6 和 ble,同时与 wi-fi 4 (802.11 b/g/n) 和 wi-fi 5 (802.11ac) 保持兼容。这些 cc330x 器件是德州仪器 (ti) 的第 10 代连接组合芯片。因此,cc330x 基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合用在通过 linux 或 rtos 主机运行 tcp/ip 的成本敏感型嵌入式应用中,cc330x 为物联网 (iot) 的嵌入式设备应用带来了 wi-fi 6 的效率,并具有较小的 pcb 尺寸和高度优化的物料清单。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 | | 2024年 1月 3日
* 勘误表 | 2023年 12月 18日
用户指南 | | 2024年 4月 26日
应用手册 | | 2024年 2月 5日
应用手册 | | 2024年 1月 9日
用户指南 | | 2023年 12月 21日
应用手册 | | 2023年 10月 3日
用户指南 | | 2023年 9月 25日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

— simplelink™ cc3301 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® boosterpack™ 插件模块

simplelink™ cc3301 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® 器件可通过运行 linux® 的处理器主机或运行 rtos 的 mcu 主机在嵌入式应用中实现实惠、可靠且安全的连接。cc3301 boosterpack™ 插件模块 (bp-cc3301) 是一款测试和开发板,可轻松连接到 ti launchpad™ 开发套件或处理器板,从而实现快速软件开发。

此套件可用于 3 种配置:

  • mcu 和 rtos 评估:bp-cc3301 launchpad 且 mcu 运行 tcp/ip,如 lp-am243
  • 处理器和 linux 评估:bp-cc3301 (...)
用户指南: |
英语版 (rev.a): |
ti.com 上无现货
评估板

— simplelink™ cc3301 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® m.2 卡插件模块

simplelink™ cc3301 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® 器件可通过运行 linux® 的处理器主机或运行 rtos 的 mcu 主机在嵌入式应用中实现实惠、可靠且安全的连接。cc3301 m.2 卡插件模块 (m2-cc3301) 是测试和开发板,可轻松连接到支持 m.2 key e 接口的 ti 处理器板或其他处理器板,从而实现快速软件开发。

此 m2 卡可轻松与以下处理器主板配对:

  • sk-am62-lp
  • sk-am62a-lp
  • sk-am62b
用户指南: |
英语版 (rev.a): |
子卡

— bde simplelink mcu modules

bde technology, inc. is a ti-certified third-party module provider. based on ti's ccxxxx wireless connectivity products, bde's modules allow customers to shorten development cycles, reduce design uncertainty, lower production cost and release more competitive products into markets quickly (...)

来源:
子卡

— 佐臻科技无线模块

基于 ti cc330x 无线连接器件,佐臻的模块可提供 wi-fi 和低功耗 bluetooth® 的共存互操作性和来自 ti 的节能技术。

佐臻专注于模块上系统 (som) 和系统级封装 (sip) 产品,侧重可穿戴设备和 iiot 概念,提供无线互联网、蓝牙和其他传感器九游会国际娱乐的解决方案。

来源:
应用软件和框架

simplelink wi-fi toolbox collection of tools to help development and testing of the cc33xx

the wi-fi toolbox package provides all the capabilities required to debug and monitor wlan/bluetooth® low energy firmware with a host, perform rf validation tests, run pretest for regulatory certification testing, and debug hardware and software platform integration issues.

lock = 需要出口许可(1 分钟)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
wi-fi 产品
cc3301 simplelink™ wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® 配套 ic cc3300 simplelink™ wi-fi 6 配套 ic simplelink™ 双频带(2.4ghz 和 5ghz)wi-fi 6 配套 ic simplelink™ 双频带(2.4ghz 和 5ghz)wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® 配套 ic
硬件开发
接口适配器
适用于 beaglebone black 开发平台的 bp-cc33xx 接口适配器
评估板
simplelink™ cc3301 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® boosterpack™ 插件模块 simplelink™ cc3301 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® m.2 卡插件模块 simplelink™ cc3351 双频带 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® boosterpack™ 插件模块
软件
驱动程序或库
cc33xx 软件开发源
下载选项
驱动程序或库

cc33xx device driver source for mpus running linux os.

the cc33xx devices are single and dual-band wi-fi 6 and bluetooth low energy 5.4 companion devices suitable for both linux and rtos based systems. cc33xx-software is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

支持的产品和硬件

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产品
wi-fi 产品
cc3301 simplelink™ wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® 配套 ic cc3300 simplelink™ wi-fi 6 配套 ic simplelink™ 双频带(2.4ghz 和 5ghz)wi-fi 6 配套 ic simplelink™ 双频带(2.4ghz 和 5ghz)wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® 配套 ic
硬件开发
接口适配器
适用于 beaglebone black 开发平台的 bp-cc33xx 接口适配器
评估板
simplelink™ cc3301 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® boosterpack™ 插件模块 simplelink™ cc3301 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® m.2 卡插件模块 simplelink™ cc3351 双频带 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® boosterpack™ 插件模块
软件
应用软件和框架
simplelink wi-fi 工具箱
下载选项
ide、配置、编译器或调试器

code composer studio 集成式开发环境 (ide)

code composer studio is an integrated development environment (ide) for ti's microcontrollers and processors. it comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  code composer studio is available for download across windows®, linux® and macos® desktops. it can also (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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下载选项
支持软件

the cc33xx quicktrack control app is a wi-fi automation test tool utilized for wi-fi® certification

the cc33xx devices are single and dual-band wi-fi 6 and bluetooth low energy 5.4 companion devices suitable for both linux and rtos based systems. cc33xx-software is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
wi-fi 产品
cc3300 simplelink™ wi-fi 6 配套 ic cc3301 simplelink™ wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® 配套 ic simplelink™ 双频带(2.4ghz 和 5ghz)wi-fi 6 配套 ic simplelink™ 双频带(2.4ghz 和 5ghz)wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® 配套 ic
硬件开发
评估板
simplelink™ cc3301 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® boosterpack™ 插件模块 simplelink™ cc3351 双频带 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® boosterpack™ 插件模块 simplelink™ cc3301 wi-fi 6 和低功耗 bluetooth® m.2 卡插件模块
软件
应用软件和框架
simplelink wi-fi 工具箱
下载选项
设计工具

— simplelink™ wi-fi 设备的硬件设计评审

在 cc3xxx wi-fi 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。

申请审查 wi-fi 硬件设计前,应在我们的 上提交一般设计问题。

对于基于 cc3301 和 cc3300 的设计,请将请求连同设计文件直接通过电子邮件发送至 。可从这些器件的相应产品页面请求获取有关这些器件的设计文档。

对于所有其他 cc3xxx (...)

用户指南:
设计工具
swrr185.zip (3456 kb)
封装 引脚 cad 符号、封装和 3d 模型
40

订购和质量

包含信息:
  • rohs
  • reach
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • msl 等级/回流焊峰值温度
  • mtbf/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

可获得 ti 工程师九游会国际娱乐的技术支持的 ti e2e™ 论坛

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